엔비디아·화웨이 격차 6%p로 축소, 중국 AI 칩 경쟁 구도 변화

2026년 상반기 엔비디아의 중국 AI 가속기 출하량은 67만 8천 개로 전년 대비 44% 감소했다. 같은 기간 화웨이는 57만 2천 개를 출하해 전년 대비 거의 두 배로 늘렸다. 젠슨 황 CEO는 미국의 수출 규제가 500억 달러 규모의 중국 AI 칩 시장을 화웨이에 넘겨주게 만들었다고 비판해 왔다. 엔비디아 CFO는 1분기 실적 발표에서 당분기 중국 본토에 호퍼 아키텍처 데이터센터 제품을 한 대도 출하하지 않았으며, 제한 조치 이전 이 사업의 매출은 46억 달러였다고 밝혔다. 회사는 재고 손실 45억 달러와 주문 취소 손실을 계상했고, H20 판매 제한으로 2분기에 80억 달러의 매출 손실이 발생할 것으로 예상했다. 젠슨 황은 중국 매출 비중이 약 9%로 떨어졌다고 밝혔는데, 3년 전에는 데이터센터 매출의 최소 5분의 1을 차지했다. 화웨이의 성장은 생산 능력의 제약 속에서 이뤄졌다. 어센드 910C는 2025년 약 81만 2천 개가 출하되어 국내 시장의 거의 절반을 차지했으며, 2026년 1분기에는 15만 개가 추가로 공급되어 37개 주요 대형 모델 기업에 공급되었다. 병목은 SMIC의 2세대 7나노 공정 수율과 고대역폭 메모리 공급에 있다. 화웨이는 2026년 910C 생산량을 약 60만 개로 늘리고 어센드 시리즈 웨이퍼 총 생산 목표를 160만 장으로 높일 계획이다. 비-GPU 가속기는 2026년 상반기 중국 출하량의 절반을 넘어섰다. 101만 6천 개로 약 80% 증가해 처음으로 GPU 출하량(99만 1천 개)을 넘어섰다. 화웨이, 핑터우거, 쿤룬신, 캠브리콘이 이 시장의 95%를 차지한다. 화웨이는 384개의 어센드 카드를 하나의 슈퍼노드로 묶는 CloudMatrix 384를 출시했으며, 시스템 수준의 경쟁이 단일 칩 성능 경쟁을 대체하고 있다. 화웨이는 어센드 950PR(2026년 1분기), 950DT(2026년 4분기), 960(2027년), 970(2028년)으로 이어지는 3년 로드맵을 발표했고, 950PR에는 112GB 자체 개발 HBM과 1.4TB/s 대역폭이 탑재된다.